KLEVV prezentuje pamięci DDR5 CRAS V RGB Prime z profilem AMD EXPO ULL i prędkościami do 8000 MT/s

Marka KLEVV (należąca do giganta pamięci SK Hynix) rozszerza swoją ofertę wydajnych modułów o nową serię CRAS V RGB Prime. Linia ta stanowi rozwinięcie uznanej i nagradzanej serii CRAS V RGB, wprowadzając odświeżone wzornictwo oraz zaawansowaną optymalizację pod kątem niskich opóźnień – w tym premierowe wsparcie dla technologii AMD EXPO ULL (Ultra Low Latency).

Elegancki wygląd i wyrafinowane wykończenie

Nowa seria PRIME zachowuje charakterystyczny, futurystyczny design poprzedników z charakterystycznym, efektownym dyfuzorem RGB o otwartej konstrukcji liniowej, która równomiernie rozprasza światło wokół radiatora.

• Nowa paleta barw: Moduły z serii Prime wyróżniają się luksusowym, czarno-złotym lub głębokim wykończeniem uzyskanym w procesie anodowania, co nadaje im połysk przypominający lakier fortepianowy.

• Kompaktowe wymiary: Mimo rozbudowanego systemu chłodzenia i podświetlenia ARGB, wysokość modułów wynosi 44 mm, co zapewnia dużą kompatybilność z większością dużych chłodzeń procesora typu tower.

Imponujące osiągi i obsługa AMD EXPO ULL

Moduły KLEVV CRAS V RGB Prime bazują na starannie wyselekcjonowanych kościach pamięci oraz 10-warstwowym laminacie (PCB), zapewniając wysoką stabilność sygnału. W zależności od wariantu, pamięci oferują następujące parametry:

• 6000 MT/s przy bardzo ciasnych opóźnieniach CL26 (oraz CL28 i CL30),

• 6400 MT/s przy opóźnieniach CL28 / CL32,

• 8000 MT/s dla entuzjastów ekstremalnego OC przy opóźnieniach CL38.

Najważniejszą nowością jest debiut profili AMD EXPO ULL (Ultra Low Latency). Specjalnie zoptymalizowane podtimings dla platform AMD Ryzen pozwalają – według deklaracji producenta i AMD – na uzyskanie dodatkowego, średniego wzrostu wydajności rzędu 4% w grach (liczba klatek na sekundę) w porównaniu do standardowych profili EXPO.

Pamięci oferują pełną, dwuplatformową kompatybilność – obsługują zarówno technologie AMD EXPO, jak i Intel XMP 3.0, a zestawy o pojemnościach od 32 GB do 128 GB pojawią się w sklepach na początku listopada.