Gigabyte opublikował aktualizację BIOS-u, która zapewnia kompleksową obsługę nadchodzących procesorów Intela dla podstawki LGA1700 na wszystkich płytach głównych z chipsetami Z790, B760 oraz H610.
Intel zaprezentował serię akceleratorów AI, znaną wcześniej jako Crescent Island. Specyfikację ujawniono 12 października 2026 r. podczas szczytu Open Compute Project.
Marka XMG oficjalnie powraca do segmentu 18-calowych laptopów gamingowych po 15 latach nieobecności. Nowe modele – PRO 18 oraz PRO 18 Value Edition (VE), zapowiedziane wcześniej na targach Computex 2026 – trafiają właśnie do sprzedaży.
Intel przygotowuje kolejną serię procesorów mobilnych nastawioną na wysoką wydajność. Jak donosi znany leaker Golden Pig Upgrade, nadchodzące układy z rodziny Raptor Lake Next przeznaczone do wydajnych laptopów trafią na rynek pod nazwą Core 2000HX (a nie Core 200HX, jak wcześniej przypuszczano).
Według nieoficjalnych doniesień Intel przyjmuje zupełnie osobną taktykę w przypadku wybranych procesorów z nadchodzącej rodziny Nova Lake. Wczesne próbki inżynieryjne układów oznaczonych jako „DS” mają podlegać znacznie ostrzejszym rygorom bezpieczeństwa i ograniczonym dostawom.
Firma Akasa poszerza swoją ofertę o nową, pasywnie chłodzoną obudowę Euler MX2 (oznaczenie kodowe A-ITX56-S1B). Konstrukcja o pojemności zaledwie 5,2 litra została zaprojektowana z myślą o płytach głównych w formacie Mini-ITX i bezawaryjnej, całkowicie bezgłośnej pracy w środowiskach komercyjnych oraz przemysłowych.
W sieci pojawił się przeciek ujawniający identyfikatory siedmiu nadchodzących procesorów stacjonarnych z rodziny Intel Nova Lake-S. Wśród ujawnionych układów czołowe miejsce zajmuje model Core Ultra 9 4970K BFC, plasujący się powyżej opisywanego wcześniej Core Ultra 9 4950K.
Nadchodząca generacja procesorów Intel Core Ultra 400, znana pod nazwą kodową „Nova Lake”, wkracza w ostatnią fazę przygotowań przed rynkowym debiutem. Platforma pomyślnie przeszła oficjalne testy certyfikacyjne pod kątem standardów USB oraz PCIe.
Firma Gigabyte oficjalnie zaprezentowała nową płytę główną w formacie microATX – B760M AORUS Ari WiFi6E DDR4, stworzoną z myślą o procesorach Intel dla gniazda LGA1700. Nowy model wyróżnia się unikalną estetyką nawiązującą do motywów anime (postać Ari) oraz obecnością szybkiego złącza PCIe 5.0.
W wewnętrznych narzędziach i bazach danych Intela pojawiły się pierwsze oficjalne wzmianki potwierdzające nazwę oraz specyfikację nowego gniazda LGA 1954. Podstawka zadebiutuje wraz z procesorami do komputerów stacjonarnych z rodziny Nova Lake-S i zastąpi obecne gniazdo LGA 1851.
Firma Thermal Grizzly rozszerzyła swoją ofertę chłodzenia cieczą o dwa nowe bloki wodne na procesor: Mycro Pro Stainless Steel AMD AM4/AM5 oraz Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954. Urządzenia wyróżniają się podstawą z nieniklowanej miedzi, obudową ze stali nierdzewnej oraz ramką montażową z anodyzowanego aluminium. Wloty i wyloty wyposażone w standardowe gwinty G1/4 zintegrowano bezpośrednio ze stalową obudową, a za szczelność odpowiadają elastyczne uszczelki O-ring z tworzywa EPDM.
Ponad trzech latach po debiucie architektury Raptor Lake, Intel niespodziewanie powraca do 13. generacji układów Core. W ofertach dystrybutorów pojawiły się dwa nowe procesory dla systemów wbudowanych (embedded): Core i7-13799HRE oraz Core i5-13599HRE.
