Firma Akasa poszerza swoją ofertę o nową, pasywnie chłodzoną obudowę Euler MX2 (oznaczenie kodowe A-ITX56-S1B). Konstrukcja o pojemności zaledwie 5,2 litra została zaprojektowana z myślą o płytach głównych w formacie Mini-ITX i bezawaryjnej, całkowicie bezgłośnej pracy w środowiskach komercyjnych oraz przemysłowych.
W sieci pojawił się przeciek ujawniający identyfikatory siedmiu nadchodzących procesorów stacjonarnych z rodziny Intel Nova Lake-S. Wśród ujawnionych układów czołowe miejsce zajmuje model Core Ultra 9 4970K BFC, plasujący się powyżej opisywanego wcześniej Core Ultra 9 4950K.
Nadchodząca generacja procesorów Intel Core Ultra 400, znana pod nazwą kodową „Nova Lake”, wkracza w ostatnią fazę przygotowań przed rynkowym debiutem. Platforma pomyślnie przeszła oficjalne testy certyfikacyjne pod kątem standardów USB oraz PCIe.
Firma Gigabyte oficjalnie zaprezentowała nową płytę główną w formacie microATX – B760M AORUS Ari WiFi6E DDR4, stworzoną z myślą o procesorach Intel dla gniazda LGA1700. Nowy model wyróżnia się unikalną estetyką nawiązującą do motywów anime (postać Ari) oraz obecnością szybkiego złącza PCIe 5.0.
W wewnętrznych narzędziach i bazach danych Intela pojawiły się pierwsze oficjalne wzmianki potwierdzające nazwę oraz specyfikację nowego gniazda LGA 1954. Podstawka zadebiutuje wraz z procesorami do komputerów stacjonarnych z rodziny Nova Lake-S i zastąpi obecne gniazdo LGA 1851.
Firma Thermal Grizzly rozszerzyła swoją ofertę chłodzenia cieczą o dwa nowe bloki wodne na procesor: Mycro Pro Stainless Steel AMD AM4/AM5 oraz Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954. Urządzenia wyróżniają się podstawą z nieniklowanej miedzi, obudową ze stali nierdzewnej oraz ramką montażową z anodyzowanego aluminium. Wloty i wyloty wyposażone w standardowe gwinty G1/4 zintegrowano bezpośrednio ze stalową obudową, a za szczelność odpowiadają elastyczne uszczelki O-ring z tworzywa EPDM.
Ponad trzech latach po debiucie architektury Raptor Lake, Intel niespodziewanie powraca do 13. generacji układów Core. W ofertach dystrybutorów pojawiły się dwa nowe procesory dla systemów wbudowanych (embedded): Core i7-13799HRE oraz Core i5-13599HRE.
W bazach danych i dokumentach przewozowych (NBD) pojawiły się wpisy ujawniające, że firma ASRock rozpoczęła wysyłkę pierwszych płyt głównych wyposażonych w topowy chipset Intel Z990.
Nadchodzące procesory Intel Nova Lake wkraczają w kluczowy etap rozwoju. W najnowszej, testowej wersji popularnego programu diagnostycznego HWiNFO pojawiło się bezpośrednie wsparcie dla układów z serii Nova Lake w wersji QS (Qualification Sample).
Microsoft rozszerzył wsparcie dla funkcji Windows Automatic Super Resolution (Auto SR) o nadchodzące procesory Intel Core Ultra Series 3 (architektura Panther Lake), w tym układy ze zintegrowanymi układami graficznymi Arc B390 oraz B370.
Intel planuje wycofanie ze sprzedaży popularnego procesora Core i5-14600K na rzecz nowego układu z rodziny Raptor Lake Next. Według przecieków ujawnionych przez renomowanego informatora Jaykihn na platformie X, nadchodzący procesor zaoferuje 8 rdzeni wydajnościowych (P-Core) oraz 8 rdzeni energooszczędnych (E-Core).
Według najnowszych przecieków branżowych, firma Intel podjęła decyzję o anulowaniu premiery procesora z rodziny Nova Lake-S wyposażonego w mocny, 12-rdzeniowy układ graficzny Xe przeznaczony dla komputerów stacjonarnych.
