
Bezpośredni transfer ciepła i opłacalność
Zastosowanie miedzianej podstawy bez powłoki niklowej umożliwia bezpośrednie odprowadzanie ciepła z procesora do chłodziwa. Ponieważ bloki są montowane na fabryczny odrośnik ciepła (IHS), gdzie zazwyczaj nie stosuje się płynnego metalu, niklowanie miedzi nie jest konieczne. Rezygnacja z powłoki niklowej może nawet przynieść nieznaczną przewagę wydajnościową, a jednocześnie eliminuje kosztowny proces produkcyjny, co przekłada się na korzystniejszy stosunek ceny do oferowanych możliwości.
Wydajna podstawa mikrofinowa
Podstawy w blokiach z serii Mycro Pro produkowane są z mikroszczelinami o zoptymalizowanej szerokości. Zarówno szerokość szczelin, jak i samych finów wynosi zaledwie 0,2 mm.
Wersja AMD: posiada 68 mikrofinów,
Wersja Intel: posiada 70 mikrofinów.
Duża powierzchnia styku zapewnia sprawną wymianę cieplną z płynem w układzie. Ze względu na brak niklowania, miedziana podstawa może z czasem ulegać naturalnemu odbarwieniu w wyniku utleniania.
Warto pamiętać, że żaden z nowych modeli nie jest przeznaczony do aplikacji Direct Die (montażu bezpośrednio na gołe jądro procesora).
Ceny i dostępność
Bloki Thermal Grizzly z serii Mycro Pro Stainless Steel trafiły już do sprzedaży w oficjalnym sklepie producenta oraz u partnerów handlowych. Sugerowane ceny detaliczne (MSRP z VAT) prezentują się następująco:
| Nazwa produktu | Kompatybilność | Kod MPN | Cena brutto (EUR) |
| Mycro Pro Stainless Steel AMD | AM4 / AM5 | TG-MY-P-ST-001 | 99,90 € |
| Mycro Pro Stainless Steel Intel | LGA 1700 / 1851 / 1954 | TG-MY-P-ST-002 | 99,90 € |





Komentarze (0)
Brak komentarzy. Bądź pierwszy!
Dodaj komentarz
Aby dodać komentarz, zaloguj się lub załóż konto.