Słowniczek

AM4

Socket АМ4 – gniazdo procesorów typu PGA firmy АМD zaprezentowane w 2016 roku, następca Socketu AM3+.

Socket АМ4 – gniazdo procesorów typu PGA firmy АМD zaprezentowane w 2016 roku, następca Socketu AM3+. Zostało zaprojektowane dla APU Bristol Ridge, a obecnie jest głównie używane z konsumenckimi procesorami Ryzen.

Opis na podstawie: Wikipedia: Socket AM4 (autorzy: historia artykułu) · licencja CC BY-SA 4.0 · tekst skrócony i zredagowany przez redakcję; ten opis udostępniamy na tej samej licencji.

Teksty, w których pojawia się AM4

Aktualności

Odnaleziono prototyp procesora AMD Ryzen 9 5900X3D z 128 MB pamięci L3

Na chińskim forum Chiphell pojawiły się informacje o rzadkim egzemplarzu inżynieryjnym niewydanego nigdy procesora AMD Ryzen 9 5900X3D. Unikalna jednostka oparta na architekturze Zen 3 stanowi dowód na to, że AMD eksperymentowało z wielordzeniowymi układowo konfiguracjami technologii 3D V-Cache jeszcze przed debiutem generacji Ryzen 7000.

3 października 2026, 09:16 Patryk Pawlak 27 0
Aktualności

Pamięć dwukanałowa – może jeszcze nie trzeba nowego komputera?

Wydajność komputera stacjonarnego albo laptopa w grach już nie jest satysfakcjonująca? Rozbudowa pamięci operacyjnej, szczególnie działającej w trybie jednokanałowym, może tchnąć w PC nowe życie i pomóc uniknąć kupna nowej jednostki. Sama operacja rozbudowy nie jest skomplikowana, szczególnie w przypadku komputerów stacjonarnych i warto ją rozważyć.

29 września 2026, 19:19 Patryk Pawlak 21 0
Aktualności

MSI po cichu rozszerza ofertę płyt głównych AM4 o trzy nowe modele z chipsetem B550

Mimo że podstawka AMD AM4 ma już swoje lata, wciąż cieszy się ogromną popularnością wśród osób budujących budżetowe zestawy komputerowe. Firma MSI postanowiła niespodziewanie uzupełnić swoje portfolio o trzy nowe płyty główne z chipsetem B550: jeden model w formacie microATX oraz dwa pełnowymiarowe warianty ATX.

26 września 2026, 13:26 Patryk Pawlak 22 0
Aktualności

Thermal Grizzly wprowadza bloki wodne Mycro Pro Stainless Steel dla procesorów AMD i Intel

Firma Thermal Grizzly rozszerzyła swoją ofertę chłodzenia cieczą o dwa nowe bloki wodne na procesor: Mycro Pro Stainless Steel AMD AM4/AM5 oraz Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954. Urządzenia wyróżniają się podstawą z nieniklowanej miedzi, obudową ze stali nierdzewnej oraz ramką montażową z anodyzowanego aluminium. Wloty i wyloty wyposażone w standardowe gwinty G1/4 zintegrowano bezpośrednio ze stalową obudową, a za szczelność odpowiadają elastyczne uszczelki O-ring z tworzywa EPDM.

24 września 2026, 11:51 Patryk Pawlak 29 0
Aktualności

AMD Ryzen 5 5500F wydajniejszy od Ryzena 5 5500 nawet o 16% we wczesnych testach w grach

Nowy budżetowy procesor AMD Ryzen 5 5500F okazuje się w grach czymś więcej niż tylko prosta zmiana nazwy standardowego Ryzena 5 5500. Pierwsze testy opublikowane przez twórcę kanału RandomGaminginHD wskazują, że kosztująca około 99 dolarów jednostka potrafi wyprzedzić swojego brata bez litery „F” w nazwie nawet o 16% w grach mocno obciążających procesor — i to przy zachowaniu tej samej liczby rdzeni oraz podobnej półki cenowej.

15 września 2026, 09:19 Patryk Pawlak 49 0
Aktualności

MSI wskrzesza platformę AM4. Zaprezentowano płytę MAG B550 TOMAHAWK WIFI z Wi-Fi 6E

Firma MSI postanowiła po raz kolejny udowodnić, że kultowa platforma AMD Socket AM4 wciąż ma się świetnie. Producent wprowadza na rynek odświeżoną wersję swojej popularnej płyty głównej – model MAG B550 TOMAHAWK WIFI, wzbogacony o nowoczesne moduły łączności bezprzewodowej.

14 września 2026, 11:43 Patryk Pawlak 32 0
Aktualności

ASUS prezentuje zestawy chłodzenia AIO z serii Prime LC 240 i 360 ARGB z systemem łączenia wentylatorów Daisy-Chain

Firma ASUS rozszerza swoją ofertę zintegrowanych układów chłodzenia cieczą (AIO) o nowe modele z serii Prime LC ARGB – wersje z radiatorem 240 mm oraz 360 mm. Zaprojektowane z myślą o prostocie montażu i wysokiej kulturze pracy, zestawy te stawiają na przemyślaną aranżację okablowania oraz estetykę dostosowaną do reszty podzespołów z rodziny ASUS Prime.

10 września 2026, 16:00 Patryk Pawlak 23 0
Aktualności

Thermalright prezentuje niskoprofilowe chłodzenia CPU z serii AXP120-X77

Firma Thermalright powiększyła swoje portfolio o nową serię niskoprofilowych zestawów chłodzenia procesora – AXP120-X77. Konstrukcja została zaprojektowana z myślą o kompaktowych obudowach typu SFF (Small Form Factor) oraz komputerach typu Mini-ITX, oferując wysoką wydajność odprowadzania ciepła przy zachowaniu całkowitej wysokości wynoszącej zaledwie 77 mm.

7 września 2026, 20:55 Patryk Pawlak 31 0