LGA 1155 – gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Sandy Bridge i Ivy Bridge.
LGA 1155 – gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Sandy Bridge i Ivy Bridge. LGA 1155 nie jest wstecznie kompatybilna z LGA 1156 pomimo tego, że różnica w pinach pomiędzy tymi dwoma gniazdami wynosi tylko jeden pin.
Akasa zaprezentowała Euler MX2, aluminiową obudowę Mini-ITX przeznaczoną do komputerów z pasywnym chłodzeniem. Konstrukcja o pojemności 5,2 litra obsługuje wybrane procesory Intela o TDP do 35 W, mieści dwa dyski 2,5 cala i ma wbudowaną przetwornicę DC-DC o mocy 220 W.
Firma Akasa poszerza swoją ofertę o nową, pasywnie chłodzoną obudowę Euler MX2 (oznaczenie kodowe A-ITX56-S1B). Konstrukcja o pojemności zaledwie 5,2 litra została zaprojektowana z myślą o płytach głównych w formacie Mini-ITX i bezawaryjnej, całkowicie bezgłośnej pracy w środowiskach komercyjnych oraz przemysłowych.
W sieci pojawił się przeciek ujawniający identyfikatory siedmiu nadchodzących procesorów stacjonarnych z rodziny Intel Nova Lake-S. Wśród ujawnionych układów czołowe miejsce zajmuje model Core Ultra 9 4970K BFC, plasujący się powyżej opisywanego wcześniej Core Ultra 9 4950K.
Firma Gigabyte oficjalnie zaprezentowała nową płytę główną w formacie microATX – B760M AORUS Ari WiFi6E DDR4, stworzoną z myślą o procesorach Intel dla gniazda LGA1700. Nowy model wyróżnia się unikalną estetyką nawiązującą do motywów anime (postać Ari) oraz obecnością szybkiego złącza PCIe 5.0.
Wydajność komputera stacjonarnego albo laptopa w grach już nie jest satysfakcjonująca? Rozbudowa pamięci operacyjnej, szczególnie działającej w trybie jednokanałowym, może tchnąć w PC nowe życie i pomóc uniknąć kupna nowej jednostki. Sama operacja rozbudowy nie jest skomplikowana, szczególnie w przypadku komputerów stacjonarnych i warto ją rozważyć.
W wewnętrznych narzędziach i bazach danych Intela pojawiły się pierwsze oficjalne wzmianki potwierdzające nazwę oraz specyfikację nowego gniazda LGA 1954. Podstawka zadebiutuje wraz z procesorami do komputerów stacjonarnych z rodziny Nova Lake-S i zastąpi obecne gniazdo LGA 1851.
Firma Thermal Grizzly rozszerzyła swoją ofertę chłodzenia cieczą o dwa nowe bloki wodne na procesor: Mycro Pro Stainless Steel AMD AM4/AM5 oraz Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954. Urządzenia wyróżniają się podstawą z nieniklowanej miedzi, obudową ze stali nierdzewnej oraz ramką montażową z anodyzowanego aluminium. Wloty i wyloty wyposażone w standardowe gwinty G1/4 zintegrowano bezpośrednio ze stalową obudową, a za szczelność odpowiadają elastyczne uszczelki O-ring z tworzywa EPDM.
W bazach danych i dokumentach przewozowych (NBD) pojawiły się wpisy ujawniające, że firma ASRock rozpoczęła wysyłkę pierwszych płyt głównych wyposażonych w topowy chipset Intel Z990.
Serwis wykorzystuje niezbędne pliki cookies zapewniające jego prawidłowe działanie (m.in. obsługę logowania i bezpieczeństwo). Korzystając z serwisu, wyrażasz na nie zgodę. Polityka prywatności.
