Ten Ryzen 9 9900X3D ma zero rdzeni i zero wątków. W środku absolutna pustka

Znany japoński sklep z podzespołami komputerowymi PC One’s podzielił się w mediach społecznościowych niezwykłym znaleziskiem przyniesionym przez jednego z klientów. Ktoś stał się ofiarą bezwzględnego oszustwa – zakupiony procesor AMD Ryzen 9 9900X3D (który w oryginale oferuje 12 rdzeni i 24 wątki Zen 5) okazał się pustą skorupą.

Pusty laminat i drobne różnice w nadruku

Po zdjęciu zintegrowanej pokrywy rozpraszającej ciepło (IHS) oczom pracowników ukazał się całkowicie pusty laminat. Wewnątrz zabrakło jakichkolwiek chipletów CPU czy układu I/O.

Sklep porównał fałszywkę z autentycznym modelem 9900X3D i zauważył subtelne różnice w nadruku na odpromienniku ciepła:

• Podróbka wykorzystuje inną czcionkę z niespójną grubością znaków.

• Tego typu detale są jednak niezwykle trudne do wychwycenia bez posiadania oryginału do bezpośredniego porównania.

Sprzedawca nie ujawnił, skąd klient pozyskał wadliwy procesor ani kto był pierwotnym sprzedawcą. Nie wiadomo też, czy podróbka została fabrycznie wyprodukowana jako „wydmuszka”, czy też ktoś celowo wylutował krzem z w pełni sprawnego układu. Efekt jest jednak ten sam – sprzęt nie posiada żadnych możliwości obliczeniowych.

Kolejny przypadek w świecie oszustw sprzętowych

To nie pierwsza tego typu sytuacja nagłośniona w branży:

• We wrześniu 2024 roku nadciągający problem obnażył overclocker der8auer, badając podrobionego Ryzena 7 7800X3D z rynku wtórnego (tamta podróbka miała co prawda strukturę przypominającą chiplety na fałszywym IHS, ale również puste wnętrze).

• Wcześniej informowano o przypadkach, w których klienci zamawiający procesory z serii X3D na Amazonie otrzymywały w pudełkach leciwe modele typu Ryzen 9 3900X lub podrobione laminaty łączące podzespoły Intela z obudowami AMD.

Eksperci przypominają, że nawet fabrycznie wyglądające opakowania nie dają dziś 100% gwarancji autentyczności. Sytuacja ta pokazuje, że AMD (i inni producenci) mogliby pomyśleć nad bezpieczniejszymi zabezpieczeniami i plombami na opakowaniach (np. takimi, które ulegają rozerwaniu przy otwieraniu), aby ukrócić proceder podmiany drogich procesorów.