Dyrektor generalna AMD, Lisa Su, podczas swojej wizyty w Azji poinformowała o planach znacznego zwiększenia dostaw procesorów (CPU) i układów graficznych (GPU) w 2027 roku. Działania te mają na celu zaspokojenie dynamicznie rosnącego popytu na rywalizującym rynku sztucznej inteligencji oraz w sektorze wysokowydajnych obliczeń.
Intel przygotowuje kolejną serię procesorów mobilnych nastawioną na wysoką wydajność. Jak donosi znany leaker Golden Pig Upgrade, nadchodzące układy z rodziny Raptor Lake Next przeznaczone do wydajnych laptopów trafią na rynek pod nazwą Core 2000HX (a nie Core 200HX, jak wcześniej przypuszczano).
Nadchodzące procesory serwerowe AMD EPYC z rodziny „Verano” (część serii EPYC 9006 LP) będą wykorzystywać nowe gniazdo procesora oznaczone symbolem SB1.
8-rdzeniowy procesor AMD Ryzen 7 9800X3D trafił na cenową promocję w USA — kosztuje obecnie 429 dolarów, a kupujący otrzymują do niego darmowe chłodzenie cieczowe (AIO) oraz grę Onimusha: Way of the Sword.
Według nieoficjalnych doniesień Intel przyjmuje zupełnie osobną taktykę w przypadku wybranych procesorów z nadchodzącej rodziny Nova Lake. Wczesne próbki inżynieryjne układów oznaczonych jako „DS” mają podlegać znacznie ostrzejszym rygorom bezpieczeństwa i ograniczonym dostawom.
Na chińskim forum Chiphell pojawiły się informacje o rzadkim egzemplarzu inżynieryjnym niewydanego nigdy procesora AMD Ryzen 9 5900X3D. Unikalna jednostka oparta na architekturze Zen 3 stanowi dowód na to, że AMD eksperymentowało z wielordzeniowymi układowo konfiguracjami technologii 3D V-Cache jeszcze przed debiutem generacji Ryzen 7000.
W sieci pojawił się przeciek ujawniający identyfikatory siedmiu nadchodzących procesorów stacjonarnych z rodziny Intel Nova Lake-S. Wśród ujawnionych układów czołowe miejsce zajmuje model Core Ultra 9 4970K BFC, plasujący się powyżej opisywanego wcześniej Core Ultra 9 4950K.
Firma AMD pracuje nad nowym procesorem o nazwie kodowej "Gainsborough". Według tutejszych plotek, mógłby on napędzać długo oczekiwany nowy sprzęt firmy Valve, Parowy Pokład Drugi.
Thermal Grizzly rozszerza swoją ofertę akcesoriów do przewodników ciepła o TG Metal Polish & Restore – specjalistyczną pastę czyszcząco-polerującą stworzoną z myślą o delikatnych powierzchniach metalowych. Została ona zoptymalizowana pod kątem usuwania pozostałości po ciekłym metalu na bazie galu, a także umożliwia czyszczenie i polerowanie miedzi, mosiądzu, chromu oraz niklu w podzespołach komputerowych i zastosowaniach technicznych.
Nadchodząca generacja procesorów Intel Core Ultra 400, znana pod nazwą kodową „Nova Lake”, wkracza w ostatnią fazę przygotowań przed rynkowym debiutem. Platforma pomyślnie przeszła oficjalne testy certyfikacyjne pod kątem standardów USB oraz PCIe.
Firma AMD opublikowała pełną ofertę procesorów serwerowych z serii EPYC 9006 (nazwa kodowa „Venice”) opartych na architekturze Zen 6. Na stronie producenta pojawiły się specyfikacje techniczne oraz ceny rynkowe (przy zamówieniach hurtowych OEM – tray/1000 sztuk) dla 31 modeli dedykowanych platformom SP7 oraz SP8. Cennik otwiera 8-rdzeniowy model EPYC 9016 z kwotą 700 USD, a zamyka go 256-rdzeniowy potwór EPYC 9996 wyceniony na 14 904 USD. AMD zastrzega przy tym, że parametry techniczne mogą jeszcze ulec drobnym korektom.
Microsoft od ponad pięciu lat nie wypuścił na rynek żadnego urządzenia Surface opartego na procesorze AMD. Ostatnim tego typu produktem był Surface Laptop 4, wprowadzony na rynek w 2021 roku. Dlaczego? Szef działu Surface, Brett Ostrum, odniósł się teraz do tej luki, wskazując na rozległość oferty produktowej Microsoftu oraz konieczność starannego doboru platform procesorowych.
