Firma Gigabyte oficjalnie zaprezentowała nową płytę główną w formacie microATX – B760M AORUS Ari WiFi6E DDR4, stworzoną z myślą o procesorach Intel dla gniazda LGA1700. Nowy model wyróżnia się unikalną estetyką nawiązującą do motywów anime (postać Ari) oraz obecnością szybkiego złącza PCIe 5.0.
Mimo że podstawka AMD AM4 ma już swoje lata, wciąż cieszy się ogromną popularnością wśród osób budujących budżetowe zestawy komputerowe. Firma MSI postanowiła niespodziewanie uzupełnić swoje portfolio o trzy nowe płyty główne z chipsetem B550: jeden model w formacie microATX oraz dwa pełnowymiarowe warianty ATX.
W bazach danych i dokumentach przewozowych (NBD) pojawiły się wpisy ujawniające, że firma ASRock rozpoczęła wysyłkę pierwszych płyt głównych wyposażonych w topowy chipset Intel Z990.
Firma MSI po cichu rozszerzyła swoją globalną ofertę płyt głównych dla gniazda AM5 o model B650E GAMING WIFI. To dość zaskakujący ruch, zważywszy na to, jak długo chipset B650E jest obecny na rynku oraz na fakt, że producent posiada już w ofercie nowsze płyty z serii B850 oraz X870.
Firma MSI postanowiła po raz kolejny udowodnić, że kultowa platforma AMD Socket AM4 wciąż ma się świetnie. Producent wprowadza na rynek odświeżoną wersję swojej popularnej płyty głównej – model MAG B550 TOMAHAWK WIFI, wzbogacony o nowoczesne moduły łączności bezprzewodowej.
Klient, który uważał się za pechowca, jeśli chodzi o zakupy sprzętu komputerowego, nie tylko cieszy się sprawną płytą główną MSI PRO Z790-P WIFI, ale w jednym z obsadzonych gniazd M.2 znalazł też dysk SSD PCIe NVMe Gen 4 o pojemności 2 TB (dokładnie WD SN580). Płytę główną kupił na eBayu. Była wystawiona na sprzedaż wyłącznie na części, ponieważ rzekomo nie działała. Na dysku znajdował się niewyczyszczony system Windows.
Firma Maxsun oficjalnie rozszerzyła swoje portfolio komponentów komputerowych o nową serię płyt głównych opartych na chipsecie AMD B850. Zaprojektowano je z myślą o obsłudze procesorów z gniazdem AM5 (serie AMD Ryzen 7000, 8000 oraz 9000).
Firma MSI rozszerza swoją ofertę płyt głównych przeznaczonych dla procesorów z rodziny AMD Ryzen (serie 9000, 8000 oraz 7000) i debiutuje z nowym modelem w kompaktowym formacie Micro-ATX – MAG B850M GAMING PLUS MAX WIFI.
Producenci płyt głównych stoją przed koniecznością wprowadzenia kolejnych podwyżek cen. Z danych z łańcucha dostaw wynika, że koszty produkcji płyt głównych wzrosły średnio o ponad 10%, do czego przyczyniły się drastyczne skoki cen kluczowych podzespołów, w tym laminatów PCB, kondensatorów i modułów Wi-Fi.
Firma ASRock rozbudowała swoją serię płyty głównej Pro-A, wprowadzając model B550M Pro-A WiFi 6E w formacie microATX dla podstawki AMD AM4. Nowa konstrukcja bazuje na dobrze znanym modelu B550M Pro-A, wzbogaconym fabrycznie o moduł łączności bezprzewodowej Wi-Fi 6E.
Colorful zaprezentował iGame X870E VULCAN W OC — flagową płytę główną do overclockingu w całkowicie białej kolorystyce, skierowaną do entuzjastów szukających maksymalnej wydajności, zaawansowanych możliwości tuningu i wyróżniającego się wyglądu. Model ten rozwija sukces wcześniejszej wersji iGame X870E VULCAN OC, wprowadzonej na rynek na początku roku, oferując rozbudowany system zasilania, obsługę szybkiej pamięci, nowoczesną łączność oraz charakterystyczne, opalizujące wykończenie, które w zależności od kąta patrzenia i oświetlenia daje subtelne, tęczowe refleksy.
Chiński producent pamięci CXMT (ChangXin Memory Technologies) stale zmniejsza dystans do liderów rynku DRAM (Samsung, SK Hynix, Micron). Najnowsze testy pokazują, że moduły oparte na układach tej firmy przekroczyły barierę 9000 MT/s, a także osiągają bardzo niskie opóźnienia CL28 przy standardowych częstotliwościach.
