Premiera Intel Nova Lake coraz bliżej: Platforma przechodzi testy zgodności USB4 i PCIe 5.0

Nadchodząca generacja procesorów Intel Core Ultra 400, znana pod nazwą kodową „Nova Lake”, wkracza w ostatnią fazę przygotowań przed rynkowym debiutem. Platforma pomyślnie przeszła oficjalne testy certyfikacyjne pod kątem standardów USB oraz PCIe.

Zaliczenie procesów walidacyjnych w organizacjach branżowych oznacza, że podzespoły spełniają wszystkie deklarowane specyfikacje i są gotowe do dojrzałego etapu produkcji.

Certyfikacje USB-IF oraz PCI-SIG

W bazach organizacji USB-IF (USB Implementers Forum) pojawiły się wpisy dotyczące dwóch urządzeń o identyfikatorach ID D331 i D333. Odpowiadają one mobilnym układom z rodziny Nova Lake-H, które uzyskały pełną zgodność ze standardem USB4. Z kolei chipset dla płyt głównych z serii PCH-S (stacjonarne Nova Lake) pojawił się pod identyfikatorem ID 6E6E, wykazując zgodność z USB 3.2 Gen 2.

Zastosowanie tak zwanego procesu Qualification by Similarity (certyfikacja na podstawie podobieństwa) pozwoliło Intelowi na zgłoszenie wybranych układów mobilnych oraz chipsetów stacjonarnych bez konieczności przedwczesnego ujawniania pełnej gamy procesorów do komputerów stacjonarnych.

Równolegle w zestawieniach PCI-SIG zatwierdzono kontrolery magistrali PCIe 5.0 x16 oznaczone identyfikatorami D461, D465 oraz z zakresem D467–D46A. Wpisy te odnoszą się bezpośrednio do jednostek z rodziny Nova Lake-S (lub wybranych wariantów mobilnych). Dla nowej platformy testy te stanowią zazwyczaj ostatni prosty etap przed zablokowaniem specyfikacji końcowej i rozpoczęciem masowej produkcji.

Harmonogram i specyfikacja

Według nieoficjalnych doniesień, harmonogram wdrożenia nowej architektury wygląda następująco:

• Masowa produkcja: IV kwartał 2026 roku.

• Premiera pierwszych jednostek (Nova Lake-S): I kwartał 2027 roku.

Pierwsza fala procesorów desktopowych będzie wyposażona w konfigurację do 28 rdzeni na pojedynczym matrycowym układzie obliczeniowym (single-compute die). Topowy, flagowy wariant wyposażony w aż 52 rdzenie ma pojawić się na rynku w późniejszym okresie 2027 roku.