Najświeższe newsy ze świata sprzętu i technologii.
W wewnętrznych narzędziach i bazach danych Intela pojawiły się pierwsze oficjalne wzmianki potwierdzające nazwę oraz specyfikację nowego gniazda LGA 1954. Podstawka zadebiutuje wraz z procesorami do komputerów stacjonarnych z rodziny Nova Lake-S i zastąpi obecne gniazdo LGA 1851.
Jeden z właścicieli karty graficznej GeForce RTX 5090 od firmy PNY spotkał się z odmową naprawy gwarancyjnej. Powód? Do zasilania GPU użyto fabrycznego kabla dołączonego do zasilacza, a nie przewodu z zestawu PNY. Najbardziej kontrowersyjny w tej sprawie jest fakt, że oficjalne warunki gwarancji producenta w ogóle nie zawierają zapisów o takim wymogu.
Firma Thermal Grizzly rozszerzyła swoją ofertę chłodzenia cieczą o dwa nowe bloki wodne na procesor: Mycro Pro Stainless Steel AMD AM4/AM5 oraz Mycro Pro Stainless Steel Intel 1700/1851/1954. Urządzenia wyróżniają się podstawą z nieniklowanej miedzi, obudową ze stali nierdzewnej oraz ramką montażową z anodyzowanego aluminium. Wloty i wyloty wyposażone w standardowe gwinty G1/4 zintegrowano bezpośrednio ze stalową obudową, a za szczelność odpowiadają elastyczne uszczelki O-ring z tworzywa EPDM.
Firma Thermaltake rozszerza ofertę chłodzenia dla entuzjastów PC o serię wentylatorów SWAFAN UNIFY ARGB Sync. Nowa linia łączy w sobie dwie popularne technologie producenta: jednoczęściową ramkę zespalającą kilka wentylatorów (Single-Frame Design) oraz system wymiennych łopatek (Swappable Fan Blade Design).
Firma Alphacool poszerzyła swoją ofertę autorskich komponentów do chłodzenia cieczą o nowe płyty dystrybucyjne z serii Core, zaprojektowane specjalnie z myślą o popularnych obudowach HYTE Y70 oraz HYTE Y70 Touch Infinite. Nowe rozwiązania pozwalają na estetyczne rozplanowanie układu chłodzenia oraz integrację pompy bezpośrednio w przedniej części obudowy.
Firma MSI rozszerzyła swoją ofertę monitorów dla graczy o model MAG 321UPD E14. Urządzenie wyposażono w funkcję hybrydową (Dual Mode), która pozwala na szybką zmianę rozdzielczości i częstotliwości odświeżania w zależności od ogrywanego tytułu – od szczegółowych gier nastawionych na oprawę wizualną, po dynamiczne produkcje e-sportowe.
Z okazji 25-lecia istnienia marki SteelSeries zaprezentowało dwa limitowane warianty swojej flagowej klawiatury magnetycznej: Apex Pro TKL Gen 3 Cyber oraz Apex Pro TKL Gen 3 Steel. W odróżnieniu od standardowych wydań, nowe wersje różnią się od siebie nie tylko estetyką, ale przede wszystkim fizyczną charakterystyką pracy przełączników.
Firma NZXT oficjalnie zaprezentowała nowe obudowy komputerowe z serii S5 – modele S5 RGB oraz S5 RGB Deluxe. Nowa linia celuje w sektor przystępnych cenowo konstrukcji typu Mid-Tower ATX, oferując panoramiczny widok przez podwójne hartowane szkło oraz nowoczesne rozwiązania chłodzenia.
Ponad trzech latach po debiucie architektury Raptor Lake, Intel niespodziewanie powraca do 13. generacji układów Core. W ofertach dystrybutorów pojawiły się dwa nowe procesory dla systemów wbudowanych (embedded): Core i7-13799HRE oraz Core i5-13599HRE.
Firma AFTERSHOCK zbudowała mocarny PeCet na bazie RTX 5080 co w środku posiada 70 ręcznie wykonanych kwiatów wiśni, które pod wpływem nagrzewania się tegoż, rozkwitają.
Firma Thermaltake poszerzyła swoją ofertę obudów komputerowych o dwa nowe modele z serii Stage: Stage 500 TG ARGB oraz Stage 450 TG ARGB. Zaprojektowane z myślą o ekspozycji wnętrza komputera i estetycznym wykończeniu, obudowy oferują unikalne rozwiązania wizualne, fabryczny przepływ powietrza oraz gotowość na najnowsze trendy rynkowe.
Firma Micron najwyraźniej rezygnuje z dalszej produkcji układów pamięci GDDR7 o pojemności 2 GB (16 Gb), w tym wariantu o przepustowości 28 Gb/s stosowanego m.in. w niektórych kartach graficznych z serii GeForce RTX 50. Jak donosi serwis UNIKO’s Hardware, moduł D8FHL (oznaczony kodem MT68A512M32DF-28:A) osiągnął status EOL (End of Life – wycofany z produkcji).
