Aktualności
AMD potwierdza procesory Zen 6 „Olympic Ridge” oraz APU „Medusa1” dla gniazda AM5
Firma AMD oficjalnie potwierdziła, że co najmniej dwie rodziny procesorów opartych na nowej architekturze Zen 6 będą korzystać z podstawki AM5.
Tag: Ryzen
25 tekstów
Aktualności
HYTE wprowadza na rynek obudowę Y50 RGB Essential Aesthetic. Panoramiczny styl w cenie 99,99 USD
Po wcześniejszym debiucie podczas targów Computex w Tajwanie, firma HYTE — znany producent komponentów komputerowych klasy premium — oficjalnie poinformowała o rynkowym debiucie obudowy Y50 RGB Essential Aesthetic. Model trafił do sprzedaży w cenie 99,99 USD (ok. 385 PLN bez VAT/cła).
Aktualności
Colorful prezentuje białą płytę główną iGame X870E VULCAN W OC za ~600 dolarów z obsługą DDR5-10600
Colorful zaprezentował iGame X870E VULCAN W OC — flagową płytę główną do overclockingu w całkowicie białej kolorystyce, skierowaną do entuzjastów szukających maksymalnej wydajności, zaawansowanych możliwości tuningu i wyróżniającego się wyglądu. Model ten rozwija sukces wcześniejszej wersji iGame X870E VULCAN OC, wprowadzonej na rynek na początku roku, oferując rozbudowany system zasilania, obsługę szybkiej pamięci, nowoczesną łączność oraz charakterystyczne, opalizujące wykończenie, które w zależności od kąta patrzenia i oświetlenia daje subtelne, tęczowe refleksy.
Publicystyka
Początek wielkiego kryzysu w branży komputerowej w 2026 roku?
Rynki sprzętu elektronicznego przechodzą jeden z najbardziej dynamicznych i trudnych okresów w historii technologii konsumenckiej. Składanie własnego komputera lub zakup gotowego zestawu przestały być domeną czysto optymalizacyjnych wyborów sprzętowych – stały się wyzwaniem strategicznym. Najnowsze dane rynkowe pokazują, że ceny kluczowych podzespołów komputerowych poszybowały w górę, doprowadzając do sytuacji, w której budżetowy PC kosztuje tyle, co jeszcze niedawno sprzęt ze średnio-wyższej półki.
Aktualności
ASUS szykuje potężną premierę sprzętową ROG na Gamescom 2026: monitor OLED 540 Hz, płyta X870E Edition 20 i zasilanie do 600 W
Z okazji 20-lecia marki Republic of Gamers (ROG), firma ASUS przygotowuje wyjątkowo mocny pokaz sprzętu na targach Gamescom 2026. Tajwański producent zaprezentuje flagowe komponenty oraz urządzenia peryferyjne z limitowanej serii Edition 20, łączące bezkompromisową wydajność z unikalnym, czarno-złotym wykończeniem oraz nowoczesną technologią.
Aktualności
Thermal Grizzly rozszerza ofertę oskalpowanych procesorów o model AMD Ryzen 9 9950X3D2
Firma Thermal Grizzly poszerza swoje portfolio procesorów pozbawionych fabrycznego odpromiennika ciepła (IHS) o najnowszy model AMD Ryzen 9 9950X3D2. Propozycja ta skierowana jest do entuzjastów najwyższej wydajności oraz profesjonalnych overclockerów.
Aktualności
Intel szykuje odpowiedź na procesory AMD Ryzen X3D w laptopach. Pamięć bLLC trafi do architektury Razor Lake
Intel planuje przenieść swoją technologię pamięci podręcznej o dużej pojemności – znaną jako bLLC (Big Last Level Cache) – również do procesorów mobilnych. Z opublikowanych przecieków wynika, że rozwiązanie to zadebiutuje w laptopach wraz z generacją Razor Lake, stanowiąc bezpośrednią odpowiedź na popularne układy AMD z serii Ryzen X3D wyposażone w pamięć 3D V-Cache.
Aktualności
HYDRA odblokowuje kontrolę limitu mocy i pamięci VRAM dla kart GeForce RTX z serii 50
1usmus (Yuri Bubliy), znany w środowisku podkręcania twórca narzędzi takich jak DRAM Calculator czy ClockTunnel dla procesorów Ryzen, zaprezentował nową funkcjonalność swojego programu HYDRA. Aplikacja wzbogaciła się o zaawansowane opcje podkręcania pamięci GDDR7 oraz zwiększania limitu zasilania (Power Limit) dla kart graficznych z serii NVIDIA GeForce RTX 50.
Aktualności
Ryzen 7 7800X3D znowu spuchł i uległ awarii – mimo aktualnego BIOS-u na płycie AM5
Problem ze spuchniętymi i przepalonymi procesorami AMD Ryzen z serii 7000 powraca. Jeden z użytkowników zgłosił przypadek uszkodzenia układu Ryzen 7 7800X3D, do którego doszło mimo stosowania najnowszej wersji BIOS-u na nowej płycie głównej z chipsetem X870.
Aktualności
Luki w fTPM w procesorach AMD Ryzen – producenci płyt głównych wydają aktualizacje BIOS
Firma AMD oficjalnie potwierdziła obecność dwóch poważnych luk bezpieczeństwa w systemie fTPM (Firmware TPM 2.0), wykorzystywanym w szerokiej gamie procesorów z serii Ryzen. Błędy zostały zgłoszone przez badaczy z firmy Intel i dotyczą modułu szyfrującego zaszytego w mikrokodzie procesorów. Czołowi producenci płyt głównych, tacy jak ASUS, MSI, GIGABYTE i ASRock, udostępnili już odpowiednie łatki w nowym oprogramowaniu BIOS.
Aktualności
AMD po cichu wprowadza procesory Ryzen 5 439 i Ryzen 7 449 bez jednostki NPU i oznaczenia Ryzen AI
Firma AMD bez rozgłosu rozszerzyła swoją ofertę mobilną o dwa nowe procesory z serii Ryzen 400: modele Ryzen 5 439 oraz Ryzen 7 449. Choć bazują one na tym samym krzemie Gorgon Point, który napędza nowsze układy z serii Ryzen AI 400, nowe jednostki pozbawione są wsparcia dla technologii Ryzen AI oraz dedykowanego akceleratora NPU (XDNA2).
Aktualności
GIGABYTE prezentuje płyty główne AORUS B550 X Series – reaktywacja platformy AM4 dla wymagających graczy
GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, wiodący producent płyt głównych, kart graficznych i rozwiązań sprzętowych, oficjalnie zaprezentował długo oczekiwaną serię płyt głównych AORUS B550 X. Zaprojektowano ją jako najpotężniejsze odświeżenie kultowej platformy AM4 i idealne dopełnienie dla uznanego procesora AMD Ryzen 7 5800X3D.