Firma Akasa poszerza swoją ofertę o nową, pasywnie chłodzoną obudowę Euler MX2 (oznaczenie kodowe A-ITX56-S1B). Konstrukcja o pojemności zaledwie 5,2 litra została zaprojektowana z myślą o płytach głównych w formacie Mini-ITX i bezawaryjnej, całkowicie bezgłośnej pracy w środowiskach komercyjnych oraz przemysłowych.
Firma Maxsun oficjalnie rozszerzyła swoje portfolio komponentów komputerowych o nową serię płyt głównych opartych na chipsecie AMD B850. Zaprojektowano je z myślą o obsłudze procesorów z gniazdem AM5 (serie AMD Ryzen 7000, 8000 oraz 9000).
Kupujesz najnowsze komponenty, montujesz solidną obudowę i obsadzasz każdy wolny otwór wentylatorami. Komputer ma być zimny i cichy, a tymczasem pod obciążeniem przypomina startujący samolot, a znikające megagercy zdradzają powolny thermal throttling. Jak to możliwe? W świecie entuzjastów PC wciąż pokutuje kilka powtarzanych bezrefleksyjnie zasad sprzed dekady. Oto 5 popularnych mitów dotyczących chłodzenia, które w 2026 roku realnie psują kulturę pracy i osiągi Twojego zestawu.
Firma Thermalright powiększyła swoje portfolio o nową serię niskoprofilowych zestawów chłodzenia procesora – AXP120-X77. Konstrukcja została zaprojektowana z myślą o kompaktowych obudowach typu SFF (Small Form Factor) oraz komputerach typu Mini-ITX, oferując wysoką wydajność odprowadzania ciepła przy zachowaniu całkowitej wysokości wynoszącej zaledwie 77 mm.
Firma INNO3D rozszerzyła swoją ofertę o niezwykle smukły model karty graficznej – GeForce RTX 5060 Ti 16GB PRO.
Firma Lian Li zaprezentowała nową, kompaktową obudowę B4-mATX, zaprojektowaną we współpracy z cenionym projektantem Danielem Hansenem z DAN Cases. Konstrukcja o pojemności zaledwie 21,3 litra została stworzona z myślą o użytkownikach poszukujących wysokiej wydajności i dużej elastyczności montażu w niewielkim formacie SFF (Small Form Factor).
