YMTC rozpoczyna masową produkcję pamięci LPDDR5X o prędkości 9600 MT/s

Chiński producent YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp), znany dotychczas głównie z układów pamięci NAND Flash, przygotowuje się do uruchomienia masowej produkcji superszybkich pamięci DRAM typu LPDDR5X. Chociaż o planach wejścia firmy w ten segment rynku było wiadomo od pewnego czasu, mało kto zdawał sobie sprawę, że produkuje ona te układy na mniejszą skalę już od dłuższego czasu.

Od prób do pełnej skali

Według danych firmy analitycznej Counterpoint Research, chiński producent już od października 2025 roku produkował w swoim zakładzie Fab 2 około 5 000 wafli krzemowych miesięcznie. Powstawały tam pamięci LPDDR5X DRAM o pojemności 16 Gb i przepustowości 7500 MT/s.

Teraz YMTC wchodzi w kolejną fazę – w zakładzie Fab 3 rusza wysokonakładowa produkcja kości LPDDR5X osiągających zawrotną prędkość 9600 MT/s. Pamięci te powstają w oparciu o technologię komórek VCT 4F² (Vertical Channel Transistor).

Przewaga technologiczna i hybrydowe łączenie (Hybrid Bonding)

Dużym atutem YMTC w nadchodzącej erze pamięci jest technologia trójwymiarowego układania krzemu. Dzięki swojej autorskiej architekturze Xtacking 4.0, chiński producent potrafi odseparować wafle z komórkami pamięci od obwodów sterujących (logiki) i połączyć je ze sobą za pomocą hybrydowego łączenia (wafer-to-wafer hybrid bonding). Process ten trwale scaja dwa układy krzemowe poprzez bezpośrednie zespolenie wbudowanych mikrostyków.

Elastyczność tej technologii sprawia, że nawet po zakończeniu skali LPDDR5X, YMTC będzie w stanie bez problemu przejść do wytwarzania pamięci 3D DRAM (korzystając z Xtacking 4.0 lub ich kolejnej generacji Xtacking 5.0).

Chińska odpowiedź na ograniczenia sprzętowe

Warto zauważyć, że konkurencja obrała nieco inną drogę. Amerykański Micron niedawno potwierdził, że nie zamierza wprowadzać architektury komórek 4F² i pozostanie przy obecnym układzie 6F² aż do nadejścia ery pamięci 3D DRAM.

YMTC (wraz z innym chińskim gigantem, firmą CXMT) stawia natomiast na wcześniejsze wdrożenie 4F². Oznacza to, że chińscy producenci mogą uzyskać przewagę w samej konstrukcji komórek pamięci, mimo ograniczeń związanych ze starszymi narzędziami litograficznymi DUV. Gdy pamięć 3D DRAM stanie się gotowa do powszechnego użytku, YMTC będzie jednym z najlepiej przygotowanych podmiotów, by zdominować ten segment.