Ryzen 7 7800X3D znowu spuchł i uległ awarii – mimo aktualnego BIOS-u na płycie AM5

Problem ze spuchniętymi i przepalonymi procesorami AMD Ryzen z serii 7000 powraca. Jeden z użytkowników zgłosił przypadek uszkodzenia układu Ryzen 7 7800X3D, do którego doszło mimo stosowania najnowszej wersji BIOS-u na nowej płycie głównej z chipsetem X870.

Przebieg awarii

Użytkownik portalu Reddit (u/Magoth04) poinformował o nagłej awarii swojego zestawu po około trzech miesiącach bezproblemowego użytkowania. Podczas grania komputer niespodziewanie się wyłączył, a przy próbie ponownego uruchomienia wszedł w tzw. pętlę bootowania (boot loop).

Po zdemontowaniu chłodzenia okazało się, że układ Ryzen 7 7800X3D nosi widoczne ślady przypalenia oraz charakterystyczne wybrzuszenie (spuchnięcie) obudowy. Wraz z procesorem uszkodzeniu uległa również płyta główna MSI PRO X870-P WIFI.

Specyfikacja i ustawienia zestawu

Jak podkreśla poszkodowany właściciel, komputer pracował w domyślnych specyfikacjach fabrycznych:

• Podkręcanie / Undervolting: Brak ręcznych zmian napięć, OC czy UV.

• BIOS: Włączony był jedynie profil pamięci RAM EXPO. Płyta posiadała wgraną najnowszą dostępną wersję BIOS-u.

• Chłodzenie: Zestaw chłodzenia cieczowego AIO 360 mm. Temperatury procesora przed awarią mieściły się w normie.

Powrót widma problemów z 2023 roku

Fizyczne wybrzuszenie laminatu i ślady spalenizny przypominają głośną falę awarii z 2023 roku, kiedy to procesory z serii Ryzen 7000 ulegały uszkodzeniu w wyniku zbyt wysokiego napięcia SoC (VSOC). Czerwoni zareagowali wówczas wydaniem nowego mikrokodu AGESA, który na sztywno ograniczył maksymalne napięcie SoC do 1,30 V, eliminując problem u większości użytkowników.

Choć w późniejszym okresie pojawiały się inne odosobnione przypadki (m.in. na płytach ASRock z powodu zawyżonych limitów PBO TDC/EDC), obecny przypadek jest niepokojący – dotyczy bowiem najnowszej generacji płyt MSI z chipsetem X870 i zaktualizowanym oprogramowaniem układowym. Wskazuje to, że mimo wdrożonych przez AMD zabezpieczeń napięciowych, w skrajnych sytuacjach wciąż może dojść do fizycznego uszkodzenia krzemu.

Co dalej?

Procesor oraz płyta główna zostały zgłoszone do procedury reklamacyjnej (RMA). Sprzęt trafi do analizy inżynierów AMD, co być może pozwoli ustalić dokładną przyczynę usterki – choć firma rzadko dzieli się szczegółowymi wynikami indywidualnych ekspertyz publicznie.