Nowe przecieki o Intel Nova Lake-HX: rdzenie bez obudowy ujawniają konstrukcję złożoną z sześciu kafelków

W najnowszym materiale wideo opublikowanym na kanale YouTube Moore's Law Is Dead pojawiły się zdjęcia rdzeni (ang. bare dies) nadchodzących mobilnych procesorów Intela z serii Nova Lake-HX oraz Nova Lake-H. Raport rzuca światło na zaawansowaną architekturę wielokafelkową i różnice w konfiguracjach nadchodzących jednostek.

Warto pamiętać, że informacje te nie zostały oficjalnie potwierdzone przez Intela, dlatego do specyfikacji oraz szczegółów produkcyjnych należy podchodzić z rezerwą.

Architektura i specyfikacja Nova Lake-HX

Według przecieku, topowy układ Nova Lake-HX ma łączyć łącznie 28 rdzeni: 8 wydajnych (P-cores), 16 energooszczędnych (E-cores) oraz 4 dodatkowe rdzenie LPE (Low Power E-cores). Cały pakiet procesora ma wymiary 12 × 30 mm, co daje powierzchnię (footprint) rzędu 360 mm².

Z kolei mniejsza wersja Nova Lake-H ma oferować 16 rdzeni (4 rdzenie P, 8 rdzeni E oraz 4 rdzenie LPE) na mniejszym laminacie o wymiarach 12 × 23 mm (około 276 mm²).

Sześć kafelków w modelu HX

Większy pakiet HX składa się – jak wskazują materiały – z aż sześciu oddzielnych kafelków (chipletów):

• Kafelek graficzny (GPU): Wyprodukowany w litografii Intel 3-E, integruje 4 rdzenie Xe i ma powierzchnię około 26 mm². Towarzyszy mu 21-milimetrowy kafelek "ślepy" (dummy die).

• Kafelek centralny (hub) i kontroler peryferiów: Oparte na procesie Intel 18A-P. Pierwszy z nich ma powierzchnię 72 mm² i zawiera 4 rdzenie LPE, pełniąc funkcję centralnego węzła. Drugi (odpowiedzialny za kontrolę peryferiów) zajmuje 58 mm².

• Główny kafelek obliczeniowy CPU: Odpowiedzialny za rdzenie P oraz E (8+16). Ma być produkowany w procesie technologicznym N2P od TSMC i zajmować powierzchnię ok. 104 mm².

• Kafelek pasywny: O powierzchni 85 mm², wspierający stabilność strukturalną oraz operacyjną całego pakietu.

W wariancie Nova Lake-H zastosowano mniejszy kafelek obliczeniowy CPU (55 mm², zawierający 4 rdzenie P i 8 rdzeni E) oraz zmniejszony kafelek pasywny (45 mm²), zachowując przy tym te same kafelki graficzne i kontrolera peryferiów, co w wersji HX.

Nazewnictwo i plany wydawnicze

Wcześniejsze doniesienia sugerowały, że czterocyfrowe oznaczenia z serii Core Ultra 4000 mogą objąć również mobilne procesory Nova Lake-HX. Standardowe układy z serii H oraz inne modele mobilne mogą natomiast zachować trzypigitowe nazewnictwo znane z poprzedniej generacji, choć Intel nie podał jeszcze oficjalnych nazw.

Tradycyjnie procesory z serii HX były wersjami BGA krzemów przeznaczonych pierwotnie dla komputerów stacjonarnych. Jeśli najnowsze doniesienia okażą się prawdziwe, Nova Lake-HX może dzielić więcej cech konstrukcyjnych z desktopową linią Nova Lake-S niż z dotychczasowymi chipami mobilnymi Intela.