Aktualności Płyty główne

Koszty produkcji płyt głównych rosną o ponad 10%. Ceny laminatów PCB skoczyły nawet o 50%

Koszty produkcji płyt głównych rosną o ponad 10%. Ceny laminatów PCB skoczyły nawet o 50%

Producenci płyt głównych stoją przed koniecznością wprowadzenia kolejnych podwyżek cen. Z danych z łańcucha dostaw wynika, że koszty produkcji płyt głównych wzrosły średnio o ponad 10%, do czego przyczyniły się drastyczne skoki cen kluczowych podzespołów, w tym laminatów PCB, kondensatorów i modułów Wi-Fi.

Mimo że najwięksi producenci – w tym ASUS, Gigabyte czy MSI – skorygowali już ceny w swoich cennikach (wprowadzając w sierpniu podwyżki na poziomie średnio ok. 3%), podwyżki te pokryły jedynie ułamek rzeczywistego wzrostu wydatków produkcyjnych.

Co wpływa na wzrost kosztów budowy płyty głównej (BOM)?

Według raportu opublikowanego na łamach serwisu Board Channels (ChannelGate), drastycznie podrożały komponenty dostarczane przez dostawców wyższego szczebla (upstream):

  • Laminaty PCB: Ceny płyt drukowanych wzrosły o 15% do 50% (w zależności od skomplikowania oraz liczby warstw).

  • Kondensatory: Koszt zakupu różnego rodzaju kondensatorów skoczył u większości producentów o około 50%.

  • Moduły Wi-Fi: Karty sieci bezprzewodowej zaliczyły wzrost cen o 10% do 20%.

Podwyżki te uderzają w kosztorys pojedynczego egzemplarza jeszcze przed uwzględnieniem wydatków na robociznę, montaż i pakowanie. Analitycy zauważają, że jednym z głównych powodów skoku cen komponentów jest wysoki popyt ze strony sektora serwerów AI, który konkuruje z rynkiem konsumenckim o te same zasoby i surowce (m.in. miedź).

Presja na nadchodzące debiuty

Różnica między kilkunastoprocentowym wzrostem kosztów wytworzenia a kilkupCentowym wzrostem cen detalicznych oznacza, że producenci płyt głównych wstrzymywali się z przerzuceniem pełnych kosztów na dystrybutorów i klientów końcowych.

Rynkowi obserwatorzy ostrzegają jednak, że to tylko kwestia czasu, a nowa fala podwyżek może uderzyć w rynek w nadchodzących miesiącach. Sytuacja ta stawia pod dużą presją nadchodzące premiery nowych platform sprzętowych – m.in. debiut procesorów Intel Nova Lake-S, które wymagają przesiadki na zupełnie nowe gniazdo LGA-1954 i płyty główne z serii 900.

Źródło: guru3D

Zgłoś błąd w tekście

Zauważyłeś literówkę, nieaktualną informację albo problem ze stroną? Daj znać redakcji.

Więcej w kategorii: Aktualności

Komentarze (0)

Brak komentarzy. Bądź pierwszy!

Dodaj komentarz