HWiNFO Beta z odczytem temperatur dla każdej kości VRAM w kartach Radeon. Pierwsze testy RX 9070 XT wykazują różnicę 7,4°C

Wydano wersję testową programu HWiNFO v8.51-6045 Beta, która wprowadza kluczową funkcję dla posiadaczy układów graficznych AMD: niezależny odczyt temperatur dla poszczególnych modułów pamięci VRAM. Do tej pory oprogramowanie podawało jedynie zbiorczy parametr Memory Junction.

Główne nowości w HWiNFO v8.51-6045 Beta

• Karty AMD Radeon (układy Navi): Dodano szczegółowe odczyty temperatury osobno dla każdego modułu pamięci GDDR6 na płytce PCB.

• Karty NVIDIA (architektura Blackwell): Wprowadzono odczyt temperatury punktu gorącego (GPU Hotspot) oraz wsparcie dla osobnych odczytów kości pamięci w układach wyposażonych w GDDR6X i GDDR7.

• Wsparcie dla nowych GPU: Dodano wstępną identyfikację kart Radeon RX 9060 XT LP oraz Radeon RX 9050.

• Poprawki: Naprawiono błąd w odczycie zegarów NGU w procesorach Intel Arrow Lake.

  
  

  
  

Pierwsze testy użytkowników na karcie RX 9070 XT

Wraz z udostępnieniem wersji beta, użytkownicy portalu Reddit przetestowali działanie nowych czujników w praktyce na kartach ASUS Prime Radeon RX 9070 XT OC:

• Rozrzut temperatur: W teście obciążeniowym różnica między najchłodniejszym a najgorętszym modułem VRAM wyniosła 7,4°C (przy temperaturze otoczenia ok. 29°C). W przypadku innej karty ten sam moduł osiągał do 90°C, podczas gdy pozostałe utrzymywały temperaturę w przedziale 86–88°C.

• Wpływ modyfikacji chłodzenia: Zastosowanie plastycznego kitu termicznego (thermal putty) Gelid GN-Ultimate w miejsce fabrycznych termopadów pozwoliło obniżyć ogólne temperatury VRAM o 4°C do 8°C, jednak nie wyeliminowało całkowicie nierównomiernego nagrzewania się poszczególnych kostek.

Z czego wynikają różnice w temperaturach?

Nierównomierne nagrzewanie się kości VRAM na jednej karcie graficznej nie musi oznaczać wady fabrycznej. Na wahania odczytów wpływ mają m.in.:

1. Rozmieszczenie na PCB: Kości znajdujące się bliżej sekcji zasilania (VRM) lub samego rdzenia graficznego nagrzewają się szybciej.

2. Cyrkulacja powietrza: Różny przepływ powietrza w poszczególnych sekcjach radiatora.

3. Docisk chłodzenia: Minimalne różnice w grubości lub docisku podkładek termicznych na poszczególnych układach.